特許
J-GLOBAL ID：200903045319101950
シェヤーモードヘッドの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-299980
公開番号（公開出願番号）：特開2002-103629
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月09日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】簡易な湿式技術で、コストが低く、泡抜け性が良く、発熱が少なく、水系インクでも溶剤系インクでも吐出できるシェヤーモードヘッドの製造方法の提供。【解決手段】分極した二枚の圧電素子板1a,1bを、分極方向を反対に向けて接合しヘッドを形成し、上面にメッキ用レジスト層2を塗設した後、前後に伸びるインク溝3と空気溝4a,4bを交互に配置する。ついでエッチングでメッキ触媒を吸着させた後、無電解メッキで電極を形成し、その上に電着で有機絶縁膜を形成する。その後、メッキ皮膜の一部をレーザーで除去し、ヘッド配線を形成する。天板、ノズル板、マニホールドを接合し、異方導電性フィルムを介してフレキシブルプリントケーブルを接続する。
請求項（抜粋）：
以下の(1)〜(11)の工程を順に有することを特徴とするシェヤーモードヘッドの製造方法。(1)分極した二枚の圧電素子板を、分極方向を反対に向けて接合して直方体又は立方体状のヘッドを形成する工程(2)該ヘッドの上面にメッキ用レジスト層を塗設する工程(3)該ヘッドの上面側に前後方向に伸びるインク溝と空気溝を形成し、該インク溝と空気溝を交互に配置する工程(4)前記ヘッドの全面をエッチングして無電解メッキ触媒を吸着させるエッチング触媒吸着工程(5)前記触媒吸着面に無電解メッキする無電解メッキ工程(6)メッキ用レジスト層をアルカリで除去する工程(7)前記ヘッドの前壁を研磨してメッキ皮膜を取り除く工程(8)前記無電解メッキ工程で形成されたメッキ皮膜に有機絶縁膜を電着する電着工程(9)前記ヘッドの後壁と底面のメッキ皮膜の一部をレーザーで除去して、後壁から底面に連続するヘッド配線を形成する工程(10)前記ヘッドの上面に天板を、前記ヘッドの前壁にノズル板を、前記ヘッドの後壁にマニホールドを各々接合する工程(11)前記後壁から底面に連続するヘッド配線を異方導電性フィルム(ACF)を介してフレキシブルプリントケーブル(FPC)と接続する工程
IPC (3件)：
B41J 2/16
, B41J 2/045
, B41J 2/055
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 A
2C057AF01
, 2C057AF51
, 2C057AF80
, 2C057AF93
, 2C057AG12
, 2C057AG45
, 2C057AG89
, 2C057AP22
, 2C057AP23
, 2C057AP24
, 2C057AP33
, 2C057AP55
, 2C057AP57
, 2C057AP58
, 2C057BA14
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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