特許
J-GLOBAL ID：200903045360183202
回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-107057
公開番号（公開出願番号）：特開2009-260027
出願日： 2008年04月16日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】無電解めっき層との密着性がよく、かつ、ベース樹脂に近い物性を有する絶縁樹脂層を形成する。【解決手段】不飽和炭素結合、カルボニル基及びアルコキシル基の中の少なくとも一つを含む有機材料からなる樹脂フィラー3と、樹脂フィラー3をベース樹脂中に分散した樹脂組成物からなる絶縁樹脂層2と、絶縁樹脂層2上に形成された無電解めっき層4とを有し、絶縁樹脂層2中の樹脂フィラー3の充填密度分布が、絶縁樹脂層2の上面方向へ向けて高密度となることを特徴とする回路基板。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
不飽和炭素結合、カルボニル基及びアルコキシル基の中の少なくとも一つを含む有機材料からなる樹脂フィラーと、
前記樹脂フィラーをベース樹脂中に分散した樹脂組成物からなる絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層上に形成された無電解めっき層とを有し、
前記絶縁樹脂層中の前記樹脂フィラーの充填密度分布が、前記絶縁樹脂層の上面方向へ向けて高密度となることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/38
, H05K 1/03
, H05K 3/18
H05K3/38 A
, H05K1/03 610S
, H05K1/03 630C
, H05K3/18 E
5E343AA12
, 5E343AA17
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343DD43
, 5E343DD63
, 5E343ER01
, 5E343FF16
, 5E343GG02
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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