特許
J-GLOBAL ID：200903077754681517

樹脂組成物、並びに、配線基板及びその製造方法

発明者：
倉科 守

倉科 守 について

, 
谷 元昭

谷 元昭 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 廣田 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-163604
公開番号（公開出願番号）：特開2005-343968
出願日： 2004年06月01日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：
【課題】 低誘電率で、耐熱性に優れ、更には銅箔や銅配線などの導電性部材を有する基材に対する密着性にも優れ、粗化処理によるアンカー効果によらずに、高い密着性が得られる樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いた配線基板及びその効率的な製造方法の提供。 【解決手段】 下記一般式(1)及び(2)のいずれかで表されるトリアジン化合物の少なくとも1種と、該トリアジン化合物における官能基Yと反応可能な官能基を有するモノマー(ただし、エポキシ化合物及び多官能フェノール類を除く)と、を少なくとも含むことを特徴とする樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた配線基板及びその製造方法である。官能基Yと反応可能な官能基を有するモノマーがビスマレイミド化合物である態様などが好ましい。【化1】 ただし、前記一般式(1)及び(2)中、官能基Xと官能基Yとは互いに同一ではない。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)及び(2)のいずれかで表されるトリアジン化合物の少なくとも1種と、該トリアジン化合物における官能基Yと反応可能な官能基を有するモノマー(ただし、エポキシ化合物及び多官能フェノール類を除く)と、を少なくとも含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G85/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46
FI (3件)：
C08G85/00 ,  H05K1/03 610H ,  H05K3/46 T
Fターム (17件)：
4J031CA06 ,  4J031CA12 ,  4J031CA13 ,  4J031CA34 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346EE31 ,  5E346EE35 ,  5E346FF04 ,  5E346GG02 ,  5E346HH05 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (4件)
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