特許
J-GLOBAL ID:200903045363259315
温度検出回路
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大菅 義之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-145609
公開番号(公開出願番号):特開平11-340459
出願日: 1998年05月27日
公開日(公表日): 1999年12月10日
要約:
【要約】【課題】 簡単な構成でありながら半導体回路の近傍の温度を正確に検出できる回路を提供する。【解決手段】 MOSトランジスタ1のドレインとゲートとの間に保護回路2が設けられている。保護回路2は、そのアノードがMOSトランジスタ1のドレインに接続されるダイオードD2、およびそのアノードがMOSトランジスタ1のゲートに接続され且つそのカソードがダイオードD2のカソードに接続されるツェナーダイオードZDから構成される。ダイオードD2は、MOSトランジスタ1の近傍に設けられる。温度検出部4は、ダイオードD2の順方向電圧に基づいて温度を検出する。
請求項(抜粋):
スイッチング素子と、そのスイッチング素子の近傍に設けられたダイオードを含みそのスイッチング素子を保護するための保護回路と、を含む回路の近傍の温度を検出する回路であって、上記ダイオードの両端電圧に基づいて上記スイッチング素子の近傍の温度を検出する温度検出回路。
IPC (8件):
H01L 29/78
, G01K 7/01
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 21/8234
, H01L 27/088
, H03K 17/08
, H01L 23/58
FI (7件):
H01L 29/78 301 K
, H03K 17/08 C
, G01K 7/00 391 C
, H01L 27/04 H
, H01L 27/08 102 A
, H01L 29/78 657 G
, H01L 23/56 D
引用特許:
審査官引用 (8件)
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特開平2-013116
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スイッチング装置及びスイッチング装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-170130
出願人:矢崎総業株式会社
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-118216
出願人:新日本製鐵株式会社
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絶縁ゲート型半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-031578
出願人:株式会社日立製作所
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-210636
出願人:株式会社デンソー
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特開昭64-050762
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特開昭63-050053
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特開昭56-120153
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