特許
J-GLOBAL ID：200903045498422445
低粗面電解銅箔及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 順一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-136365
公開番号（公開出願番号）：特開2004-339558
出願日： 2003年05月14日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】粗面が低粗度化され、時間経過又は加熱処理に伴う抗張力の低下率が低く、しかも高温における伸び率に優れた低粗面電解銅箔及びその製造方法を提供する。【解決手段】硫酸-硫酸銅水溶液からなる電解液にヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレンイミン、アセチレングリコール、活性有機イオウ化合物のスルホン酸塩及び塩素イオンの五つの添加剤を存在させることより、電解銅箔の粗面粗さRzが2.5 μm 以下であり、電着完了時点から20分以内に測定した25°Cにおける抗張力が500MPa以上であると共に、電着完了時点から300 分経過時に測定した25°Cにおける抗張力の低下率が10%以下であり、又は、電着完了時点から100 °Cにて10分間加熱処理を施した後に測定した25°Cにおける抗張力の低下率が10%以下であり、かつ、180 °Cにおける伸び率が6%以上である低粗面電解銅箔を得る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電解銅箔の粗面粗さRzが2.5 μm 以下であり、電着完了時点から20分以内に測定した25°Cにおける抗張力が500MPa以上であると共に、電着完了時点から300 分経過時に測定した25°Cにおける抗張力の低下率が10%以下であり、かつ、180 °Cにおける伸び率が6%以上であることを特徴とする低粗面電解銅箔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C25D1/04 311
, C25D1/00 311
