特許
J-GLOBAL ID：200903045777298045

電子装置用放熱構造

発明者：
望月 正孝

望月 正孝 について

, 
飯島 康裕

飯島 康裕 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (1件)： 渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-314445
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124665
出願日： 2001年10月11日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 温度変化が生じても電子部品と熱拡散板との接合状態を維持して電子部品からの放熱特性を良好なものにすることのできる放熱構造を提供する。【解決手段】 電子部品10で生じた熱を熱拡散板12に伝達することにより電子部品を冷却する電子装置用放熱構造であって、前記電子部品と熱拡散板との間に、電子部品側の部分における熱膨張率が電子部品の熱膨張率と同一もしくは近似し、かつ熱拡散板側の部分における熱膨張率が熱拡散板の熱膨張率と同一もしくは近似するように熱膨張率が変化しているグレーディング層14が設けられている。
請求項（抜粋）：
電子部品で生じた熱を熱拡散板に伝達することにより電子部品を冷却する電子装置用放熱構造において、前記電子部品と熱拡散板との間に、電子部品側の部分における熱膨張率が電子部品の熱膨張率と同一もしくは近似し、かつ熱拡散板側の部分における熱膨張率が熱拡散板の熱膨張率と同一もしくは近似するように熱膨張率が変化しているグレーディング層が設けられていることを特徴とする電子装置用放熱構造。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/36
FI (4件)：
H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 Q ,  H01L 23/36 D
Fターム (10件)：
5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322DB12 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5E322FA09 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21
引用特許：
審査官引用 (8件)
  • 特開平4-186869
  • 放熱材
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-062774   出願人：三菱電機株式会社
  • 放熱構造を有する装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-330012   出願人：古河電気工業株式会社
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