特許

J-GLOBAL ID：200903045814697672

電気絶縁性薄膜形成用組成物および電気絶縁性薄膜の形成方法

発明者： 中村 隆司 ,  澤 清隆 ,  佐々木 基 ,  小林 昭彦 ,  峰 勝利
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-096476
公開番号（公開出願番号）：特開平10-283843
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 低い比誘電率を有する絶縁膜を形成し得る絶縁膜形成用組成物および絶縁膜の形成方法。【解決手段】 (A)電気絶縁性・硬化性の無機樹脂もしくは有機樹脂、(B)溶剤および(C)0〜800°Cの温度範囲で熱もしくは(A)成分の樹脂との相互作用で揮発もしくはガスを発生し得る、溶剤に可溶な1種または2種以上の物質[ただし、(B)成分に使用される溶剤は除く]からなることを特徴とする電気絶縁性薄膜形成用組成物および絶縁膜の形成方法。

請求項（抜粋）：

(A)電気絶縁性・硬化性の無機樹脂もしくは有機樹脂、(B)溶剤および(C)0〜800°Cの温度範囲で熱もしくは(A)成分の樹脂との相互作用で揮発もしくはガスを発生し得る、溶剤に可溶な1種または2種以上の物質[ただし、(B)成分に使用される溶剤は除く]からなることを特徴とする電気絶縁性薄膜形成用組成物。

IPC (6件)：

H01B 3/46 ,  C09D 5/25 ,  C09D 7/12 ,  C09D183/05 ,  C09D201/00 ,  H01L 21/316

FI (6件)：

H01B 3/46 C ,  C09D 5/25 ,  C09D 7/12 Z ,  C09D183/05 ,  C09D201/00 ,  H01L 21/316 G

引用特許：

出願人引用 (10件)

• セラミック塗料及びその塗膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-800008   出願人：ダウコーニングコーポレイション
• 水素シルセスキオキサン樹脂コーティング組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-084155   出願人：ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
• 基材上にコーティングを形成する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-351008   出願人：ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
• 特開平4-298542
  
• 特開昭63-144524
  
• 特開平4-300678
  
• 低誘電率材料、層間絶縁膜及びIC基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-008705   出願人：新日本製鐵株式会社
• シリカ薄膜形成用組成物およびシリカ薄膜の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-056882   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 特開昭58-066335
  
• シリコーンレジン、これを含む組成物およびその硬化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-016186   出願人：ダウコーニングアジア株式会社

審査官引用 (1件)

• セラミック塗料及びその塗膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-800008   出願人：ダウコーニングコーポレイション