特許
J-GLOBAL ID：200903045832645752

発光素子用パッケージ及び発光素子の封止方法

発明者：
瀧川 信一

瀧川 信一 について

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清水 裕一

清水 裕一 について

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北岡 康夫

北岡 康夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-322275
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133626
出願日： 2001年10月19日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 内部に搭載した発光素子への接着剤の流失を抑制し得、且つ、高い気密性を有する発光素子用パッケージ、及び接着剤の厚みむらによる気密封止性の低下を抑制し得える発光素子の封止方法を提供することにある。【解決手段】 発光素子を搭載した本体部1に、外周に段差6が設けられた蓋部2を取り付け、溝7及び8を形成する。溝7を水平な状態にして、接着剤を溝7に交互に充填し、硬化させる。更に、溝8を水平な状態にして、接着剤を溝8に充填し、硬化させ、本体部1と蓋部2との接合部分を接着剤で封止する。
請求項（抜粋）：
発光素子を搭載するための搭載面を有する本体部と、前記本体部に取り付けられて前記発光素子を封止する蓋部とを有し、前記蓋部の外周の全部又は一部には段差が設けられ、前記段差は前記蓋部を前記本体部に取り付けたときに前記本体部と溝を形成し、前記溝には接着剤が充填され、前記接着剤によって前記前記本体部と前記蓋部とが接着されていることを特徴とする発光素子用パッケージ。
IPC (2件)：
H01S 5/022 ,  H01L 33/00
FI (2件)：
H01S 5/022 ,  H01L 33/00 N
Fターム (8件)：
5F041DA07 ,  5F041DA61 ,  5F041DA74 ,  5F041DA76 ,  5F073EA29 ,  5F073FA27 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30
引用特許：
審査官引用 (8件)
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