特許
J-GLOBAL ID：200903046002271350
ボールグリッドアレイパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-029458
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229142
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】【課題】 本発明はボールグリッドアレイパッケージに関し、実装後の半田付け状態の確認、実装後の半田付け不良の修復、実装後の電気的特性の改造を可能とすることを課題とする。【解決手段】 ボールグリッドアレイパッケージは、ボールグリッドアレイパッケージ用基板42と、半導体部品43と、半田ボール45とを有する。ボールグリッドアレイパッケージ用基板42は、その周囲に、複数のハーフスルーホール電極48を有し、ワイヤボンディング用パッド47と半田ボール搭載用パッド46(半田ボール45)とが、内部配線パターン49-1、ビア50-1等によって、ハーフスルーホール電極48を経由して電気的に接続してある。周囲に露出しているハーフスルーホール電極48が、実装後の半田付け状態の確認、実装後の半田付けの不良の修復、実装後の電気的特性の改造等に利用される。
請求項（抜粋）：
下面に半田ボール搭載用パッドが多数並んでいるボールグリッドアレイパッケージ用基板と、該ボールグリッドアレイパッケージ用基板に実装してある半導体部品と、該ボールグリッドアレイパッケージ用基板の下面の半田ボール搭載用パッド上に搭載されて並んでいる多数の半田ボールとよりなり、各半田ボールが搭載基板上の対応するパッドと半田付けされて実装されるボールグリッドアレイパッケージにおいて、上記ボールグリッドアレイパッケージ用基板を、その周囲に配された複数の電極を有し、且つ、上記半導体部品と該半田ボール搭載用パッドを上記の周囲の電極を経由して電気的に接続する配線を有する構成としたことを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 301
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 301 A
, H01L 23/12 F
