半導体素子の製造装備、これを利用した半導体素子のパタ-ン形成方法及びこれを適用した半導体素子製造用フォトレジスト

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170904
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031001
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】好ましい大きさのパターンを形成する半導体素子の製造装備、これを利用した半導体素子のパターン形成方法及び半導体素子製造用フォトレジストを提供する。【解決手段】製造装備30はウェーハ上に特定のフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布部36、フォトレジストが塗布された後、露光されたウェーハ上にフォトレジストパターンを形成させる現像部44、及びフォトレジストパターンのフロー工程時、安定されたフローを提供するためにフォトレジストパターンを架橋反応させるための架橋反応部を備えてなる。また、ウェーハ上にフォトレジストを塗布する段階、フォトレジスト上にフォトマスクを整列させて露光する段階、ウェーハ上にフォトレジストパターンを形成させる段階、フォトレジストパターンを架橋反応させる段階、及び架橋反応後、フォトレジストパターンをフローベークさせる段階を含む。

請求項（抜粋）：

ウェーハ上に特定のフォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布部と、前記フォトレジストが塗布された後、露光された前記ウェーハ上にフォトレジストパターンを形成させる現像部と、前記フォトレジストパターンのフロー工程時安定されたフローを提供するために前記フォトレジストパターンを架橋反応させるための架橋反応部と、を備えることを特徴とする半導体素子の製造装備。

引用特許：

出願人引用 (10件)

感光性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-282106 出願人：ダブリュー・アール・グレース・アンド・カンパニー-コーン
感放射線性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-217744 出願人：株式会社東芝
特開昭53-014568

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審査官引用 (2件)

感光性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-282106 出願人：ダブリュー・アール・グレース・アンド・カンパニー-コーン
感放射線性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-217744 出願人：株式会社東芝

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