特許
J-GLOBAL ID:200903046130219000
撮像装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐藤 隆久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-226840
公開番号(公開出願番号):特開2001-053991
出願日: 1999年08月10日
公開日(公表日): 2001年02月23日
要約:
【要約】【課題】雑音および電磁ノイズの発生がなく、撮像素子へのストレスを環境の温度変化に対し大きく変動させずに、あるレベル以下の適正範囲内に維持し、かつ、省スペースな撮像素子の放熱構造を実現する。【解決手段】外部から取り込んだ光をそれぞれ光電変換する複数の撮像素子4(R),4(G),4(B)と、その発生熱を装置外面から放熱させるための熱伝達部とを内蔵する。熱伝達部は、複数の撮像素子の全てを経由して各撮像素子からの熱を装置外面側に導く1本の共通熱パイプ25と、素子裏面からの熱を受けて共通熱パイプ25に伝達する受熱板20とを含む。受熱板20は、素子およびパイプに対する両固定部20a,20b間に剛性が低い緩衝部20cを有する。受熱板20が伝熱箔21を積層させてなる場合、緩衝部20cのみ伝熱箔間に接着層22を形成しないようにして曲げやすくし撓みを持たせる。
請求項(抜粋):
外部から取り込んだ光をそれぞれ光電変換する複数の撮像素子と、当該撮像素子で発生した熱を装置外面側に伝える熱伝達部とを内蔵する撮像装置であって、上記熱伝達部は、上記複数の撮像素子の全てを経由して各撮像素子からの熱を装置外面側に導く1本の共通熱パイプを含む撮像装置。
Fターム (6件):
5C022AA11
, 5C022AB39
, 5C022AC43
, 5C022AC64
, 5C022AC77
, 5C022CA00
引用特許:
審査官引用 (6件)
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電子機器の冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-116689
出願人:ソニー株式会社
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固体撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-212109
出願人:日立電子株式会社
-
伝熱素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-074611
出願人:三菱電機株式会社
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