特許
J-GLOBAL ID：200903046169085663

多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板

発明者：
遠藤 充輝

遠藤 充輝 について

, 
河本 憲治

河本 憲治 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-357380
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158372
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】ドライプロセスでありながら短時間、且つ容易に導体層を形成する新プロセスでの多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】a)導体回路パターンを有するコア基材2に、支持体付き絶縁樹脂層8をラミネートする工程、b)加圧プレスを行うことにより、導体回路パターン上の絶縁樹脂層とコア基材上の絶縁樹脂層の段差を平滑にする工程、c)支持体を剥離し、絶縁樹脂層上に金属箔をラミネートする工程、d)絶縁樹脂層を熱硬化させる工程、e)内層の導体回路パターンと表層の金属箔9を接続するためのビアホール、もしくはスルーホール4を設ける工程、f)無電解めっきによりビアホール、もしくはスルホール内の導通をとる工程、g)パネルめっき法、あるいはパターンめっき法により金属箔に導体回路パターン6の形成を行う工程、を繰り返すことにより多層回路を形成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも下記a)〜g)工程を繰り返すことにより多層回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。a)導体回路パターンを有するコア基材に、支持体付き絶縁樹脂層をラミネートする工程。b)加圧プレスを行うことにより、導体回路パターン上の絶縁樹脂層とコア基材上の絶縁樹脂層の段差を平滑にする工程。c)支持体を剥離し、絶縁樹脂層上に金属箔をラミネートする工程。d)絶縁樹脂層を熱硬化させる工程。e)内層の導体回路パターンと表層の金属箔を接続するためのビアホール、もしくはスルーホールを設ける工程。f)無電解めっきによりビアホール、もしくはスルホール内の導通をとる工程。g)パネルめっき法、あるいはパターンめっき法により金属箔に導体回路パターンの形成を行う工程。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 N
Fターム (13件)：
5E346AA12 ,  5E346AA60 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346HH11 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM