特許
J-GLOBAL ID：200903046217926039

低誘電性の絶縁膜及びこれを使用した集積回路構造体

発明者：
蜂須賀 仁治

蜂須賀 仁治 について

, 
坂下 浩敏

坂下 浩敏 について

, 
荒瀬 琢也

荒瀬 琢也 について


出願人/特許権者：
ダイキン工業株式会社

ダイキン工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三枝 英二 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-398125
公開番号（公開出願番号）：特開2002-194164
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：
【要約】【課題】 製造するのに煩雑な装置を必要とせず、誘電率が充分に低く、耐熱性、機械的強度、基板に対する密着性に優れる絶縁膜を提供する。【解決手段】 金属酸化物の重縮合物と官能基含有含フッ素エチレン性重合体とを含む絶縁膜。
請求項（抜粋）：
金属酸化物の重縮合物と官能基含有含フッ素エチレン性重合体とを含む絶縁膜。
IPC (8件)：
C08L 27/12 ,  C08J 5/18 CEW ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/04 ,  H01B 3/00 ,  H01B 3/44 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/768
FI (8件)：
C08L 27/12 ,  C08J 5/18 CEW ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/04 ,  H01B 3/00 A ,  H01B 3/44 C ,  H01L 21/312 A ,  H01L 21/90 S
Fターム (43件)：
4F071AA27 ,  4F071AB15 ,  4F071AB19 ,  4F071AC05 ,  4F071AC09 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC02 ,  4J002BD151 ,  4J002DD046 ,  4J002DF036 ,  4J002EC076 ,  4J002EE046 ,  4J002EG016 ,  4J002GQ01 ,  5F033RR01 ,  5F033RR11 ,  5F033RR24 ,  5F033SS22 ,  5F033XX12 ,  5F033XX24 ,  5F033XX27 ,  5F058AC05 ,  5F058AC10 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5G303AA05 ,  5G303AB06 ,  5G303AB12 ,  5G303AB20 ,  5G303BA03 ,  5G303CA09 ,  5G303CA11 ,  5G305AA06 ,  5G305AB10 ,  5G305AB15 ,  5G305AB24 ,  5G305BA18 ,  5G305CA03 ,  5G305CA38 ,  5G305CC02
引用特許：
審査官引用 (9件)
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