電解処理方法及びその装置

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：渡邉勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-396188
公開番号（公開出願番号）：特開2002-235192
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】導電層の厚みや膜種、めっき液の電解質等を変更することなく、基板面内における均一な電解処理を行えるようにした電解処理装置及びその方法を提供する。【解決手段】陽極と陰極の一方の電極との接点を持つ被処理基板Wと該被処理基板Wに対峙させた他方の電極14との間に満たした電解液10の少なくとも一部に、該電解液10の電気伝導率より小さい電気伝導率の高抵抗構造体22を設けて被処理基板表面Wの電解処理を行う。

請求項（抜粋）：

陽極と陰極の一方の電極との接点を持つ被処理基板と該被処理基板に対峙させた他方の電極との間に満たした電解液の少なくとも一部に、該電解液の電気伝導率より小さい電気伝導率の高抵抗構造体を設けて被処理基板表面の電解処理を行うことを特徴とする電解処理方法。

IPC (5件)：

C25D 7/12 , C25D 17/00 , C25F 7/00 , H01L 21/288 , H05K 3/18

FI (6件)：

C25D 7/12 , C25D 17/00 B , C25D 17/00 H , C25F 7/00 L , H01L 21/288 E , H05K 3/18 N

Fターム (22件)：

4K024AA09 , 4K024AA11 , 4K024BB09 , 4K024BB12 , 4K024CB06 , 4K024CB21 , 4K024CB26 , 4M104BB04 , 4M104BB09 , 4M104DD52 , 4M104HH20 , 5E343AA02 , 5E343AA11 , 5E343AA22 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343DD44 , 5E343DD48 , 5E343FF16 , 5E343GG06 , 5E343GG08 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (10件)

基板メッキ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-254396 出願人：株式会社荏原製作所
特開昭53-072172
ウエハのメッキ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-335103 出願人：株式会社荏原製作所

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