特許
J-GLOBAL ID：200903046426960732

エッチング用組成物

発明者：
原 靖

原 靖 について

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高橋 史治

高橋 史治 について

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林 博明

林 博明 について


出願人/特許権者：
東ソー株式会社

東ソー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-006425
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203467
出願日： 2004年01月14日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】酸化ケイ素等の他の半導体材料にダメージを与えることなく、窒化ケイ素を100°C以下の低温で、選択的かつ工業的な速度で除去できるエッチング用組成物を提供する。【解決手段】フッ化ケイ素及びリン酸を含んでなるエッチング用組成物を用いる。フッ化ケイ素としては四フッ化ケイ素、ヘキサフルオロケイ酸が好ましく、リン酸としてはオルトリン酸、メタリン酸、ポリリン酸が好ましい。またさらに過酸化水素を含んでなることが好ましい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
フッ化ケイ素及びリン酸を含んでなるエッチング用組成物。
IPC (1件)：
H01L21/306
FI (1件)：
H01L21/306 E
Fターム (3件)：
5F043AA35 ,  5F043BB23 ,  5F043DD07
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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