特許
J-GLOBAL ID:200903046461785390
異種部材の熱接着方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小林 良平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-006678
公開番号(公開出願番号):特開2004-219688
出願日: 2003年01月15日
公開日(公表日): 2004年08月05日
要約:
【課題】3次元フォトニック結晶の製造において、異なる材料から成る部材同士を剥離が生じることなく、且つ位置ずれが生じることなく熱接着することができる方法を提供する。【解決手段】3次元フォトニック結晶の主構成層22と発光層24とを、220°Cの温度で仮接着する((a)、(b))。発光層24を載置した基板23を機械研磨により薄くする((c))。主構成層22と発光層24とを525°Cの温度で本接着する((d))。これにより、基板21と基板23との熱膨張の差により主構成層22-発光層24間に生じる力は、仮接着時には温度が低いため、また本接着時には基板23が薄いために、共に小さくなる。そのため、熱接着により主構成層22と発光層24とが剥離することはない。また、本接着時においても基板23が残存するため、位置ずれが生じることもない。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
a)第1基板上に第1のパターンで固定された第1部材の上に、第2基板上に第2のパターンで固定された第2部材を載置し、仮接着温度に加熱する仮接着工程と、
b)前記第2基板を所定の厚さまで薄くする基板減厚工程と、
c)仮接着されている第1部材と第2部材とを、前記仮接着温度よりも高い本接着温度に加熱する本接着工程と、
を含むことを特徴とする異種部材の熱接着方法。
IPC (3件):
G02B6/12
, G02B6/13
, H01S5/10
FI (4件):
G02B6/12 N
, H01S5/10
, G02B6/12 M
, G02B6/12 Z
Fターム (8件):
2H047PA00
, 2H047PA24
, 2H047QA02
, 5F073AB02
, 5F073AB21
, 5F073CA13
, 5F073CB02
, 5F073DA35
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開平4-286310
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特開平3-097215
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半導体レーザ素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-069121
出願人:松下電器産業株式会社
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