特許

J-GLOBAL ID：200903046551015225

セラミック基板の製造方法

発明者： 斉藤 則之 ,  福元 弘毅 ,  小林 誠 ,  河田 智明 ,  須田 昭 ,  三浦 誠 ,  増田 秀樹
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (2件)： 阿部 美次郎 ,  武井 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-134182
公開番号（公開出願番号）：特開2005-313479
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】横分割用溝及び縦分割用溝の交差部においても、溝に沿って、確実に分割できるセラミック基板の製造方法を提供する。 【解決手段】未焼成セラミック基板1の面に、溝形成用刃3を押し当てて、第1の方向Xに延びる第1の分割用溝X11を形成する。次に、未焼成セラミック基板1の一面に、溝形成用刃3を押し当てて、第1の方向Xと交差する第2の方向Yに延び、かつ、第1の分割用溝X11と交差する第2の分割用溝Y11を形成する。次に、第1の分割用溝X11に溝形成用刃3を押し当てる。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

セラミック基板の製造方法であって、 未焼成セラミック基板の少なくとも一面に、溝形成用刃を押し当てて、第1の方向Xに延びる第1の分割用溝を形成し、 次に、前記未焼成セラミック基板の少なくとも一面に、溝形成用刃を押し当てて、前記第1の方向Xと交差する第2の方向Yに延び、かつ、前記第1の分割用溝と交差する第2の分割用溝を形成し、 次に、前記第1の分割用溝に溝形成用刃を押し当てる 工程を含むセラミック基板の製造方法。

IPC (2件)：

B28B11/14 ,  H05K3/00

FI (2件)：

B28B11/14 ,  H05K3/00 X

Fターム (6件)：

4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA42 ,  4G055BB01 ,  4G055BB17

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-164312   出願人：船井電機株式会社
• ブレーク溝付きセラミック基板およびこのセラミック基板から製造される電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-094970   出願人：株式会社村田製作所
• ブレーク溝入りセラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-184632   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 分割溝を有するセラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-102715   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開平3-293102
  
• 絶縁基板の製造に使用するセラミック製素材板の構造及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-120357   出願人：ローム株式会社
• 大型セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-023171   出願人：京セラ株式会社