特許
J-GLOBAL ID：200903046558040101

多層プリント配線板

発明者：
苅谷 隆

苅谷 隆 について

, 
津田 明克

津田 明克 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (2件)： 田下 明人 ,  加藤 壯祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-049253
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265956
出願日： 2003年02月26日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】ワイヤーボンディングの配線密度を高めることができる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】バイアホールランドを介することなく、バイアホール18にボンディングパッド36pを直接接続する。ボンディングパッドの線幅よりも直径の大きなバイアホールランドを用いないため、配線密度を高めることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
実装する電子部品に対してボンディングパッドからワイヤーボンディングする多層プリント配線板において、 絶縁材料の片面もしくは両面に導体回路が形成され、導体回路へ至る非貫通孔に導電性材料が充填された基板で、 前記非貫通孔の直上の導体回路を前記ボンディングパッドとして用いることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H01L23/12 ,  H05K3/46
FI (5件)：
H01L23/12 W ,  H01L23/12 501W ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T
Fターム (27件)：
5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH25
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (11件)
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