特許
J-GLOBAL ID:200903046631866226

レーザ加工ヘッド及びこれを用いる切断・溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 光石 俊郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-261114
公開番号(公開出願番号):特開2003-071583
出願日: 2001年08月30日
公開日(公表日): 2003年03月11日
要約:
【要約】【課題】 細径の平行レーザビームを形成し、厚板であっても一定のカーフ幅で切断することができ、また狭開先の厚板であっても良好に溶接を行うことができるレーザ加工ヘッドを提供する。【解決手段】 光ファイバ1により導かれたレーザ光2を集光して出射する集光光学系3で集光して絞り込んだ集光レーザビーム4を、平凹レンズ又は両凹レンズで構成した平行光光学系11で長焦点の平行光である平行レーザビーム12に成形し、この平行レーザビーム12を被加工部材5に向け照射するようにした。
請求項(抜粋):
入射したレーザ光を集光して出射する集光光学系と、この集光光学系で集光して絞り込んだ集光レーザビームを入射して、これを平行光である平行レーザビームに成形して出射する平行光光学系とを有することを特徴とするレーザ加工ヘッド。
IPC (4件):
B23K 26/06 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/14
FI (5件):
B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/02 C ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/14 Z
Fターム (7件):
4E068AE00 ,  4E068BA06 ,  4E068CB01 ,  4E068CC00 ,  4E068CC01 ,  4E068CD13 ,  4E068CH03
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (18件)
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