特許
J-GLOBAL ID：200903046674725693
SAWフィルタチップの基板実装方法及びSAWフィルタチップ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-291928
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124767
出願日： 1998年10月14日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 従来のSAWフィルタチップの封止方法は、SAWフィルタチップ全体を封止していたので、封止体が大きくなり、基板実装密度が低くなり、部品個数及び製造工程数も増え、製造コストが高くなってしまう。【解決手段】 SAWフィルタチップ1上に封止壁8及び10を形成し、封止壁8及び10を基板20の導体パターン22に密着させる。その結果、SAWフィルタが形成されたチップ表面24上の空間が、SAWフィルタチップ1と封止壁10と基板20とで密閉空間になり、SAWフィルタチップ1はフェイスダウンで基板20に実装される。基板実装時にSAWフィルタチップ1が占有する面積はチップの大きさ程度でよいため、基板実装密度が高くなる。また、SAWフィルタチップ1と封止壁10と基板20を封止体として用いるので、部品個数が少なくなり、製造工程数も減り、製造コストを低く抑えることが可能となる。
請求項（抜粋）：
SAWフィルタが一主面に形成されたSAWフィルタチップの前記主面上に、前記SAWフィルタを囲む封止壁を形成し、前記封止壁を基板に密着させ、前記SAWフィルタチップをフェイスダウンで前記基板に実装することを特徴とするSAWフィルタチップの基板実装方法。
IPC (3件)：
H03H 9/25
, H01L 23/02
, H03H 3/08
H03H 9/25 A
, H01L 23/02 B
, H03H 3/08
5J097AA30
, 5J097AA32
, 5J097EE05
, 5J097HA04
, 5J097HA09
, 5J097JJ03
, 5J097JJ06
, 5J097JJ09
, 5J097KK10
