半導体素子

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-303613
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162608
出願日： 1994年12月07日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】プリント基板上に搭載するノイズ対策用のコンデンサにおいて、より効果的にノイズを抑止できる半導体素子を提供する。【構成】真空中でマイコンチップ5上に導体2と誘電体3とを交互に積層してなるコンデンサの電極部4と半導体チップの電極とを導体の形成と同時に電気的に接続し、マイコンチップ5とコンデンサを一体化したものをモールド樹脂で一体成型することにより、マイコンチップ5とコンデンサとを配線する必要がないので配線により従来発生していたノイズを効果的に抑止でき、また実装密度を大幅に向上させることができる。

請求項（抜粋）：

真空中で半導体チップ上に導体と誘電体とを交互に積層してなるコンデンサの電極部と半導体チップの電極とを前記導体の形成と同時に電気的に接続し、その後ダイパッド上に前記コンデンサを有する半導体チップを固着しワイヤーで電極とリードフレームとを電気的に接続し、モールド樹脂により一体成型した半導体素子。

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-086764 出願人：日本電気株式会社
薄膜積層コンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-017179 出願人：松下電器産業株式会社
薄膜コンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-265861 出願人：松下電器産業株式会社

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