特許
J-GLOBAL ID：200903046706904510

部品内蔵多層回路基板

発明者：
春原 昌宏

春原 昌宏 について

, 
村山 啓

村山 啓 について

, 
小林 和貴

小林 和貴 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 石田 敬 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-118871
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327624
出願日： 2003年04月23日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】内蔵された半導体チップで発生する熱を外部へ効率的に放熱できる構造を備えた部品内蔵多層回路基板を提供する。【解決手段】コア基板上に複数の配線層と絶縁層とを交互に積層して成り、回路部品として少なくとも半導体チップを内蔵する部品内蔵多層回路基板において、半導体チップはその回路面を積層方向に対して順方向である上向きにして配置されており、(1)半導体チップの裏面が伝熱層により直下の層に接合されている構造、(2)半導体チップの回路面上に形成された伝熱ビアが、回路基板の上面に露出して設けられた放熱板と熱的に接続されている構造、および(3)半導体チップの回路面上に形成された伝熱ビアが、回路基板の側面に露出して設けられた放熱板と熱的に接続されている構造のうちの少なくともいずれか1つの構造を備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の配線層と絶縁層とを交互に積層して成り、回路部品として少なくとも半導体チップを内蔵する部品内蔵多層回路基板において、 半導体チップはその回路面を積層方向に対して順方向である上向きにして配置されており、下記(1)〜(3): (1)半導体チップの裏面が伝熱層により直下の層に接合されている構造、 (2)半導体チップの回路面上に形成された伝熱ビアが、回路基板の上面に露出して設けられた放熱板と熱的に接続されている構造、および (3)半導体チップの回路面上に形成された伝熱ビアが、回路基板の側面に露出して設けられた放熱板と熱的に接続されている構造、 のうちの少なくともいずれか1つの構造を備えていることを特徴とする部品内蔵多層回路基板。
IPC (3件)：
H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H05K3/46
FI (4件)：
H01L23/12 501B ,  H01L23/34 A ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 U
Fターム (29件)：
5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346DD25 ,  5E346DD34 ,  5E346EE32 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH17 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01
引用特許：
審査官引用 (8件)
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