電子装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-143983
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046022
出願日： 2002年05月20日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】放熱性の高い電子機器を提供する。【解決手段】金属板と該金属板の表面に形成された絶縁層と該絶縁層の上に形成された導体層とを有するメタルコア基板と、電子部品とを有し、導体層と前記電子部品の端子が接続されている電子装置であって、金属板と前記電子部品の双方に接するように配置された高熱導伝性部材を備える構造とする。

請求項（抜粋）：

金属板又は複合金属板で構成されるコア材と該コア材上に形成された絶縁層と導体層とで構成された配線層とを備えたメタルコア基板と、前記配線層の導体層と端子とが接続されている前記電子部品と、を有する電子装置であって、前記電子部品と前記コア材とに接する高熱導伝性部材を有していることを特徴とする電子装置。

IPC (5件)：

H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 1/05 , H05K 1/18 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/02 F , H05K 1/05 Z , H05K 1/18 L , H05K 3/46 U , H01L 23/12 J , H01L 23/12 S

Fターム (49件)：

5E315AA01 , 5E315BB01 , 5E315BB15 , 5E315CC01 , 5E315CC16 , 5E315DD16 , 5E315DD17 , 5E315DD20 , 5E315DD25 , 5E315DD29 , 5E315GG01 , 5E336AA04 , 5E336BB03 , 5E336BB19 , 5E336CC32 , 5E336CC58 , 5E336EE03 , 5E336GG03 , 5E338AA03 , 5E338AA18 , 5E338BB05 , 5E338BB13 , 5E338BB25 , 5E338BB75 , 5E338CC08 , 5E338CD32 , 5E338EE02 , 5E346AA03 , 5E346AA11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE31 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH17

引用特許：

審査官引用 (7件)

回路基板の実装構造体およびそれに用いる多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-176421 出願人：日東電工株式会社
半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-093857 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
金属ベース多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-269422 出願人：電気化学工業株式会社

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