特許
J-GLOBAL ID：200903046750813769

半導体装置

発明者：
波多 俊幸

波多 俊幸 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について


代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-047859
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243685
出願日： 2004年02月24日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 接続板使用によるリードと電極パッドの接続の信頼性向上。【解決手段】 封止体と、封止体によって少なくとも一部が被われ下面が封止体の下面から露出するドレイン電極になる支持基板と、支持基板に連なり封止体の一側面から突出するドレインリードと、封止体の前記一側面から突出し、ドレインリードと並んで延在するソースリード及びゲートリードと、封止体に被われるとともに下面にドレイン電極を有し上面にソース電極パッド及びゲート電極パッドを有し下面が導電性の接着剤を介して支持基板の上面に固定される半導体チップと、封止体内に位置しソース電極パッドとソースリードを電気的に接続する接続板と、封止体内に位置しゲート電極パッドとゲートリードを接続するワイヤとを有し、前記接続板は薄肉部と厚肉部を有する上面が平坦な金属板からなり、厚肉部の下面が導電性の接着剤を介してソース電極パッドに接続され、薄肉部の下面が導電性の接着剤を介してソースリードに接着されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁性樹脂からなる封止体と、 前記封止体によって少なくとも一部が被われ下面が前記封止体の下面から露出し、かつ第1電極になる金属製の支持基板と、 前記支持基板に連なり前記封止体の一側面から突出する第1電極リードと、 前記封止体の前記一側面から突出し、前記第1電極リードと並んで延在する第2電極リード及び制御電極リードと、 前記封止体に被われるとともに下面に第1電極を有し上面に第2電極パッドと制御電極パッドを有し、前記下面が導電性の接着剤を介して前記支持基板の上面に固定される半導体チップと、 前記封止体内に位置し前記第2電極パッドと前記第2電極リードを電気的に接続する接続手段と、 前記封止体内に位置し前記制御電極パッドと前記制御電極リードを電気的に接続する接続手段とを有し、 前記第2電極パッドと前記第2電極リードを接続する前記接続手段は、薄肉部とこの薄肉部に連なる厚肉部を有し上面が平坦な金属からなる接続板と、前記厚肉部の下面を前記第2電極パッドに接続する導電性の接着剤と、前記薄肉部の下面を前記第2電極リードに接続する導電性の接着剤とで構成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
H01L23/48
FI (2件)：
H01L23/48 G ,  H01L23/48 H
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
  • 半導体装置およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-083868   出願人：株式会社日立製作所
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-119338   出願人：三洋電機株式会社
  • 特開平2-121356
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