特許
J-GLOBAL ID:200903046789601777
異方導電性シート及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤井 紘一 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-104627
公開番号(公開出願番号):特開2001-291430
出願日: 2000年04月06日
公開日(公表日): 2001年10月19日
要約:
【要約】【課題】 一接続端子あたりの接続荷重の低減を図ることができ、かつ接続導電路の長さを短縮などすることのできる異方導電性シート及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】 回路基板と回路部品との間に介在されてこれらを導通させる異方導電性シート10であって、上記回路基板と上記回路部品との間に介在する電気絶縁性の弾性保持体20に、金属板材料よりなる導電部材24をその端子部24a、24bが上記弾性保持体20の表裏面から突出するように埋設した。
請求項(抜粋):
回路基板と回路部品との間に介在されてこれらを導通させる異方導電性シートであって、上記回路基板と上記回路部品との間に介在する電気絶縁性の弾性保持体に、金属板材料よりなる導電部材をその端子部が上記弾性保持体の表裏面から突出するように埋設したことを特徴とする異方導電性シート。
IPC (6件):
H01B 5/16
, H01B 13/00 501
, H01R 11/01
, H01R 12/16
, H01R 43/00
, H05K 3/32
FI (6件):
H01B 5/16
, H01B 13/00 501 P
, H01R 11/01 L
, H01R 43/00 H
, H05K 3/32 B
, H01R 23/68 303 E
Fターム (29件):
5E023AA04
, 5E023AA05
, 5E023AA16
, 5E023AA26
, 5E023BB18
, 5E023BB22
, 5E023BB29
, 5E023CC02
, 5E023CC22
, 5E023DD24
, 5E023DD26
, 5E023EE05
, 5E023EE27
, 5E023GG17
, 5E023HH06
, 5E023HH08
, 5E023HH15
, 5E023HH28
, 5E051CA04
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC02
, 5E319AC03
, 5E319BB16
, 5E319CC61
, 5E319GG20
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
引用特許:
審査官引用 (6件)
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導通補助材及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-070665
出願人:日本碍子株式会社
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特開昭47-003926
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コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-020637
出願人:日本航空電子工業株式会社
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フィルム状コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-121387
出願人:日本航空電子工業株式会社
-
コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-337945
出願人:日本航空電子工業株式会社
-
インターポーザコネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-230659
出願人:富士通株式会社
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