特許
J-GLOBAL ID：200903046793764826
加速度センサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-127153
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308347
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 可動電極と固定電極との貼り付きを防止することが可能な加速度センサの製造方法を提供する。【解決手段】 可動電極1、固定電極2a,2bおよび枠部分7の側面に、貼り付きの吸着力を低下させるステン膜8を形成する。可動電極1および固定電極2a,2bをシリコン基板から形成する場合、このステン膜8には例えば、シリコン原子と酸素原子との不規則な結合およびシリコン原子と窒素原子との不規則な結合を有する絶縁膜を採用すればよい。このようなステン膜8が形成されておれば、陽極接合法を用いてシリコン基板と裏面側基板4とを接合する際にたとえ両電極間にクーロン力がはたらいたとしても、可動電極1および固定電極2a,2b間の貼り付きを抑制することができる。
請求項（抜粋）：
第1および第2の絶縁性基板と非絶縁性基板とを準備する工程(a)と、前記第1の絶縁性基板と前記非絶縁性基板とを接合するとともに、フォトリソグラフィ技術および異方性エッチング技術を用いて前記非絶縁性基板に可動電極および固定電極を形成する工程(b)と、前記可動電極および前記固定電極のうち互いに向き合う面に、静電的な引力による貼り付きの吸着力を低下させる第1の膜を形成する工程(c)と、前記可動電極を前記第2の絶縁性基板に接触させることなく、前記非絶縁性基板のうち前記第1の絶縁性基板が接合された面と反対側の面に、陽極接合法により前記第2の絶縁性基板を接合する工程(d)とを備える加速度センサの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 29/84 Z
, G01P 15/125
4M112AA02
, 4M112BA07
, 4M112CA34
, 4M112DA03
, 4M112DA04
, 4M112DA15
, 4M112DA18
, 4M112EA03
, 4M112EA11
, 4M112EA18
