特許
J-GLOBAL ID:200903046882239352
表面処理方法及び該表面処理方法により表面処理された基材
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
荒船 博司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-089913
公開番号(公開出願番号):特開2005-272957
出願日: 2004年03月25日
公開日(公表日): 2005年10月06日
要約:
【課題】高速で処理でき基材等へのダメージを与えない表面処理方法を提供する。【解決手段】電子密度が1×1010〜1×1015cm-3であり、電子温度が0.5〜1.5eVであるプラズマを大気圧もしくはその近傍の圧力下で発生させて基材の表面処理を行う。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電子密度が1×1010〜1×1015cm-3であり、電子温度が0.5〜1.5eVであるプラズマを大気圧もしくはその近傍の圧力下で発生させて基材の表面処理を行う表面処理方法。
IPC (3件):
C23F4/00
, C23C16/34
, H05H1/24
FI (3件):
C23F4/00 A
, C23C16/34
, H05H1/24
Fターム (23件):
4K030AA11
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA38
, 4K030CA07
, 4K030CA12
, 4K030FA01
, 4K030JA06
, 4K030JA13
, 4K030JA14
, 4K030JA18
, 4K057DA02
, 4K057DA19
, 4K057DD01
, 4K057DE01
, 4K057DE06
, 4K057DE08
, 4K057DE11
, 4K057DE20
, 4K057DG20
, 4K057DM05
, 4K057DM37
, 4K057DM40
引用特許:
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