熱処理装置および熱処理用サセプタ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：吉田茂明 , 吉竹英俊 , 有田貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-218211
公開番号（公開出願番号）：特開2008-042127
出願日： 2006年08月10日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】熱処理時における基板上の温度分布の面内均一性、特に基板周縁部の温度分布均一性を向上させることができる熱処理装置を提供する。【解決手段】フラッシュランプからの閃光照射によってフラッシュ加熱される半導体ウェハーWを保持するサセプタ72は透明な石英にて形成されている。サセプタ72の裏面72bのみがショットブラストによって粗面化されてすりガラス状とされている。閃光照射時には、フラッシュランプから照射された閃光のうちサセプタ72に保持された半導体ウェハーWの周縁部側方を通過してサセプタ72内に入射した光は、すりガラス状の裏面72bに到達して乱反射する。そして、乱反射された光の一部がサセプタ72に保持された半導体ウェハーWの周縁部に照射されることとなり、その結果半導体ウェハーWの周縁部に存在していた低温領域が加熱されることとなる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板に対して光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、基板を収容するチャンバーと、前記チャンバー内で基板を表面側にて保持するサセプタと、前記サセプタに保持された基板に光を照射する光源と、を備え、前記サセプタは透明な部材にて形成され、前記サセプタの裏面のみがすりガラス状であることを特徴とする熱処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/26

FI (1件)：

H01L21/26 Q

引用特許：

出願人引用 (1件)

熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-088371 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (6件)

成膜装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-225607 出願人：東京エレクトロン株式会社
熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-123671 出願人：東京エレクトロン株式会社
熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-088371 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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