特許
J-GLOBAL ID：200903091144627424

熱処理装置

発明者：
重岡 隆

重岡 隆 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-123671
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315658
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：
【要約】【課題】 載置台表面の温度分布を緩和させた状態で被処理体を加熱することができる熱処理装置を提供する。【解決手段】 処理容器12内に、被処理体Wを載置するための載置台26を設け、前記被処理体に所定の熱処理を施すようにした熱処理装置において、前記載置台の上面に均熱化板34を設置するように構成する。これにより、載置台表面の温度分布を緩和させた状態で被処理体を加熱することを可能とする。
請求項（抜粋）：
処理容器内に、被処理体を載置するための載置台を設け、前記被処理体に所定の熱処理を施すようにした熱処理装置において、前記載置台の上面に均熱化板を設置するように構成したことを特徴とする熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/324
FI (3件)：
H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/324 Q
Fターム (26件)：
4K030AA03 ,  4K030AA06 ,  4K030AA13 ,  4K030BA40 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030DA09 ,  4K030FA10 ,  4K030GA02 ,  4K030KA23 ,  4K030KA46 ,  4K030LA12 ,  4K030LA15 ,  5F045AA03 ,  5F045AB33 ,  5F045AD10 ,  5F045AE19 ,  5F045BB02 ,  5F045DP03 ,  5F045EB02 ,  5F045EF05 ,  5F045EK07 ,  5F045EK12 ,  5F045EM02 ,  5F045EM08 ,  5F045EM09
引用特許：
審査官引用 (7件)
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