特許
J-GLOBAL ID:200903046945709648

セラミックヒータ及びガスセンサ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-087613
公開番号(公開出願番号):特開2005-310767
出願日: 2005年03月25日
公開日(公表日): 2005年11月04日
要約:
【目的】 電極パッドと端子部材をロウ付けする必要がなく、且つ、これらの接続信頼性が高いセラミックヒータ、及び、これを有するガスセンサを提供する。【構成】 セラミックヒータ100は、発熱抵抗体107が埋設されたセラミック体101と、この表面に設けられた電極パッド111と、これに接続する端子部材121とを備える。更に、セラミックヒータ100は、端子部材121の端子接続部123が電極パッド111に接触した状態でこれらを覆う被覆部材であって、自身が変形可能で耐熱性を有する被覆部材131と、この上からセラミック体101側に加締められ、被覆部材131を変形させた状態で端子接続部123を電極パッド111に押圧して固定する加締部材141とを備える。なお、上記被覆部材131としては、ガラス繊維やセラミック繊維を用いた織布あるいは不織布などが挙げられる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
発熱抵抗体が配設されたセラミック体と、 前記セラミック体の表面に設けられた電極パッドと、 前記電極パッドに接続する端子接続部を有する端子部材と、 を備えるセラミックヒータであって、 前記端子接続部が前記電極パッドに接触した状態でこれらを覆う被覆部材であって、自身が変形可能で耐熱性を有する被覆部材と、 前記被覆部材の上から前記セラミック体側に加締められてなり、前記被覆部材を変形させ、この被覆部材を介して前記端子接続部を前記電極パッドに接触させつつ前記セラミック体に押圧して固定する加締部材と、 を備えるセラミックヒータ。
IPC (6件):
H05B3/08 ,  G01N27/409 ,  G01N27/41 ,  H05B3/02 ,  H05B3/10 ,  H05B3/42
FI (7件):
H05B3/08 ,  H05B3/02 A ,  H05B3/10 C ,  H05B3/42 ,  G01N27/46 325A ,  G01N27/46 325H ,  G01N27/58 B
Fターム (15件):
3K092QA01 ,  3K092QA10 ,  3K092QB02 ,  3K092QC08 ,  3K092QC21 ,  3K092QC38 ,  3K092QC44 ,  3K092QC59 ,  3K092RA02 ,  3K092RB05 ,  3K092RB22 ,  3K092TT22 ,  3K092VV01 ,  3K092VV03 ,  3K092VV31
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • セラミックヒータ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-114313   出願人:京セラ株式会社
  • ガスセンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-234061   出願人:株式会社デンソー
  • グロープラグ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-163930   出願人:日本特殊陶業株式会社
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