回路装置およびその製造方法、配線基板およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-228895
公開番号（公開出願番号）：特開2008-047843
出願日： 2006年08月25日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：

【課題】金属から成るコア層を備えた回路装置の効率的な製造方法を提供する。【解決手段】本発明の回路装置の製造方法は、導電箔30の上面を部分的に除去して導電箔よりも浅い第1分離溝17を形成する工程と、第1分離溝17が充填されるように導電箔30の表面を第1絶縁層12で被覆する工程と、第1分離溝17に充填された第1絶縁層12が露出するまで導電箔30を裏面から除去して、第1分離溝17が設けられた箇所で導電箔30を分離して導電パターン11を形成する工程と、導電パターン11が被覆されるように第2絶縁層32を形成する工程と、第1絶縁層12および第2絶縁層13の主面に、第1配線層14および第2配線層15を形成する工程とを具備する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

配線基板と、前記配線基板に実装された回路素子とを具備し、前記配線基板は、金属コア層と、前記金属コア層の上面および下面を被覆する絶縁層と、前記絶縁層の上面および下面に形成された第1配線層および第2配線層とを有し、前記金属コア層は、分離溝により互いに離間された導電パターンから成り、前記分離溝に前記絶縁層が充填されることで前記導電パターン同士は電気的に絶縁されることを特徴とする回路装置。

IPC (1件)：

H05K 1/05

FI (1件)：

H05K1/05 B

Fターム (8件)：

5E315AA05 , 5E315BB02 , 5E315BB03 , 5E315BB14 , 5E315BB15 , 5E315CC01 , 5E315DD16 , 5E315GG22

引用特許：

出願人引用 (1件)

プリント配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-128997 出願人：日本特殊陶業株式会社

審査官引用 (12件)

多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-244148 出願人：日本特殊陶業株式会社
特開昭63-072180
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-143983 出願人：株式会社日立製作所

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