特許
J-GLOBAL ID：200903047010967416

第四級有機ホスホニウム塩含有成型組成物

発明者：
ガロ、 アンソニー エイ.

ガロ、 アンソニー エイ. について

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ディムク、 マーク ティー.

ディムク、 マーク ティー. について

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アーサン、 ターンウェアー

アーサン、 ターンウェアー について


出願人/特許権者：
ヘンケル コーポレイション

ヘンケル コーポレイション について


代理人 (2件)： 伊藤 克博 ,  小野 暁子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-503734
公開番号（公開出願番号）：特表2006-518800
出願日： 2004年02月20日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：
特に集積回路などの電子デバイスを被覆するのに有用な成型組成物が開示される。この成型組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、エポキシ樹脂および硬化剤の反応に触媒作用をおよぼすエチルトリフェニルホスホニウム酢酸塩などの第四級有機ホスホニウム塩とを含む。この成型組成物は、さらにシアヌル酸メラミンなどの難燃剤を含むこともできる。他の実施形態では、この成型組成物は、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ-7-エン(「DBU」)などの追加の触媒を含むこともできる。このような成型組成物で封止された集積回路は、減少した電気熱誘導寄生ゲートリークを示す。
請求項（抜粋）：
a)エポキシ樹脂と、 b)前記エポキシ樹脂用硬化剤と、 c)前記エポキシ樹脂と前記硬化剤の反応を促進させる触媒とを含み、 前記触媒が第四級有機ホスホニウム塩を含む半導体用の成型コンパウンド。
IPC (7件)：
C08G 59/68 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/349 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08G59/68 ,  C08L63/00 C ,  C08K5/3492 ,  C08K3/00 ,  C08K5/50 ,  H01L23/30 R
Fターム (46件)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC12X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002EU187 ,  4J002EW176 ,  4J002FD018 ,  4J002FD137 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ14 ,  4J036DB06 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (13件)
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