特許
J-GLOBAL ID：200903047014565711
保護素子を含む側面型発光ダイオード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-211249
公開番号（公開出願番号）：特開2007-043175
出願日： 2006年08月02日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】本発明は保護素子を含む側面型LEDに関する。【解決手段】側面型LEDにおいて、幅が狭くて長い第1及び第2リードフレームは長手方向に延長された延長部を有し、これら延長部は相互並んで位置する。LEDチップと保護素子が第1及び第2リードフレームに各々装着され、これらと電気的に連結される。第1及び第2リードフレームを封止するパッケージ本体が上記LEDチップの周りの外部に開放された第1開放領域と、上記保護素子の周りの外部に開放された第2開放領域及びこれらの間の隔壁を形成する。上記LEDチップと保護素子を封止するよう上記パッケージ本体の第1及び第2開放空間には第1及び第2封止体が提供され、第1及び第2封止体のうち少なくとも第1封止体は透明である。このようにすると、LEDチップ及び保護素子とリードフレームの電気連結構造を改善してLEDの体積増加を防止することが出来る。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
長手方向に延長された延長部を有する幅が狭くて長い第1リードフレームと、
前記第1リードフレームの前記延長部と幅方向に並んで位置する、長手方向に延長された延長部を有し、前記第1リードフレームと間隔をおいて前記第1リードフレームの長手方向に延びて配置された幅が狭くて長い第2リードフレームと、
前記第1リードフレームの装着面に装着され前記第1及び第2リードフレームと電気的に連結されたLEDチップと、
前記LEDチップを電気的異常から保護するよう、前記第2リードフレームの装着面に前記LEDチップと同一な方向に装着され前記第1及び第2リードフレームと電気的に連結された保護素子と、
前記LEDチップの周りの外部に開放された第1開放領域と前記保護素子の周りの外部に開放された第2開放領域を形成するよう前記第1及び第2リードフレームを封止し、前記第1及び第2開放領域の間にLEDチップの光を遮断するよう前記第1及び第2リードフレームの延長部を横切って形成された隔壁を有するパッケージ本体と、
前記LEDチップと保護素子を封止するよう前記パッケージ本体の第1及び第2開放空間に提供された第1及び第2封止体を含み、
前記第1及び第2封止体のうち少なくとも第1封止体は透明であることを特徴とする側面型LED。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F041AA04
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA42
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA74
, 5F041DA75
, 5F041DA78
, 5F041DA83
, 5F041FF11
