特許

J-GLOBAL ID：200903047015968194

電気的接続構造、その製造方法および半導体集積回路装置

発明者： 佐藤 信太郎
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (2件)： 土井 健二 ,  林 恒徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-165004
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339552
出願日： 2005年06月06日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】 低抵抗の電気的接続構造を提供する。【解決手段】 導電体に炭素細長構造体が電気的に接続された電気的接続構造において、導電体上に、導電性触媒担持体層と炭素細長構造体を生成するための触媒微粒子層と炭素細長構造体とを順次積層して、電気的接続構造を得る。【選択図】 図5-A

請求項（抜粋）：

導電体に炭素細長構造体が電気的に接続された電気的接続構造において、当該導電体上に、導電性触媒担持体層と当該炭素細長構造体を生成するための触媒微粒子層と当該炭素細長構造体とが順次積層されてなる 電気的接続構造。

IPC (5件)：

H01L 21/768 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  H01L 21/28 ,  C01B 31/02

FI (5件)：

H01L21/90 A ,  H01L21/88 M ,  H01L21/28 L ,  H01L21/28 301Z ,  C01B31/02 101F

Fターム (54件)：

4G146AA11 ,  4G146AB06 ,  4G146AD22 ,  4G146AD30 ,  4G146BA12 ,  4G146BA48 ,  4G146BB23 ,  4G146BC09 ,  4G146BC23 ,  4G146BC33B ,  4G146BC38B ,  4M104BB04 ,  4M104BB29 ,  4M104BB30 ,  4M104BB36 ,  4M104CC01 ,  4M104DD16 ,  4M104DD22 ,  4M104DD45 ,  4M104DD68 ,  4M104FF22 ,  4M104HH01 ,  4M104HH02 ,  4M104HH16 ,  4M104HH20 ,  5F033JJ36 ,  5F033KK11 ,  5F033KK17 ,  5F033KK21 ,  5F033KK32 ,  5F033KK33 ,  5F033MM05 ,  5F033MM13 ,  5F033PP03 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP19 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ00 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ41 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR04 ,  5F033SS04 ,  5F033SS11 ,  5F033XX04 ,  5F033XX05 ,  5F033XX06 ,  5F033XX09 ,  5F033XX28

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 集積回路装置及び集積回路装置製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-135322   出願人：富士通株式会社
• 光化学アブレーションによるカーボンナノチューブの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-187088   出願人：学校法人大阪産業大学

審査官引用 (3件)

• 微粒子の堆積装置及び方法、並びにカーボンナノチューブの形成装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-187331   出願人：富士通株式会社
• カーボンファイバーの形成に用いる触媒及びその製造方法、並びに電子放出素子、電子源、画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-080078   出願人：キヤノン株式会社
• 炭素元素円筒型構造体へのオーミック接続構造及びその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-078353   出願人：富士通株式会社