特許

J-GLOBAL ID：200903047041034094

導電性樹脂組成物及び導電性ペースト

発明者： 末広 雅利 ,  森嶋 信明
出願人/特許権者： 京都エレックス株式会社
代理人 (2件)： 角田 嘉宏 ,  古川 安航
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-082119
公開番号（公開出願番号）：特開2005-264095
出願日： 2004年03月22日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】 チップ型電子部品のサイズにかかわらず、密着性が良好で電極特性を損わず、外部電極の端面部分、側面部分、角部分等の厚みを均等に形成することができる導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 金属粉末、エポキシ樹脂、硬化剤及び溶剤を含有する導電性樹脂組成物であって、回転粘度計に於ける回転数1rpmで測定した粘度を回転数5rpmで測定した粘度で除して求めたチクソ比が1.8以下である導電性樹脂組成物である。エポキシ樹脂としては、エポキシ当量900g/eq以上のエポキシ樹脂成分(A)と、エポキシ当量900g/eq未満のエポキシ樹脂成分(B)とを含有する混合物を使用し、エポキシ樹脂中のエポキシ樹脂成分(A)の含有量を30重量%以上とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

金属粉末、エポキシ樹脂、硬化剤及び溶剤を含有する導電性樹脂組成物であって、回転粘度計に於ける回転数1rpmで測定した粘度を回転数5rpmで測定した粘度で除して求めたチクソ比が1.8以下であることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08K3/08 ,  H01B1/22

FI (5件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/24 ,  C08K3/08 ,  H01B1/22 A ,  H01B1/22 Z

Fターム (39件)：

4J002CD01X ,  4J002CD02X ,  4J002CD05W ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD10X ,  4J002CD11W ,  4J002CD13X ,  4J002CD19X ,  4J002DA066 ,  4J002DC006 ,  4J002FD116 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AD15 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AG04 ,  4J036AG07 ,  4J036AH04 ,  4J036AK08 ,  4J036AK10 ,  4J036DA01 ,  4J036FA02 ,  4J036JA15 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-257211号公報、段落番号〔0013〕及び〔0014〕
  
• 導電性樹脂ペースト及びそれにより成る端子電極を有した積層セラミックチップコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-294893   出願人：デュポン株式会社
• 積層セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323347   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (4件)

• 導電性エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-077886   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 特開平4-258661
  
• 熱硬化性液状封止樹脂組成物、半導体素子の組立方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-311621   出願人：住友ベークライト株式会社
• テープキャリアパッケージ用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-152900   出願人：日立化成工業株式会社