特許
J-GLOBAL ID：200903047145572446
弾性表面波装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-311271
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249840
出願日： 2002年10月25日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 基板上に弾性表面波素子が実装されており、樹脂封止層により弾性表面波素子が封止されている弾性表面波装置であって、弾性表面波素子の小型化を図った場合であっても実装に際しての実装用電極における短絡が生じ難く、実装に際して導電性接合剤のフィレットの形成を目視により容易に確認でき、コストの低減を果たし得る弾性表面波装置を提供する。【解決手段】 多層基板2上に弾性表面波素子3がフェイスダウン工法によりバンプ19a,19bを用いて実装されており、弾性表面波素子3が樹脂封止層4で封止されており、バンプ19a,19bに接続される多層基板2の上面2aの電極ランド16,17が、ビアホール電極20a,20bを介して内部電極22,23に接続されており、内部電極22,23が、多層基板2の下面の実装用電極24,25と、端面配線電極26,27に電気的に接続されている、弾性表面波装置1。
請求項（抜粋）：
対向し合う第1,第2の主面及び第1,第2の主面を結ぶ複数の端面を有し、第1の主面に弾性表面波素子用電極及び外部と電気的に接続するためのバンプパッドが形成された弾性表面波素子と、上面に前記弾性表面波素子のバンプパッドに対してバンプにより接合される電極ランドを有する基板とを備え、前記弾性表面波素子が第1の主面側からバンプにより前記基板の上面に接合されており、かつ前記弾性表面波素子と基板の上面との間に空間を設けたまま、弾性表面波素子を覆うように設けられた樹脂封止層をさらに備える弾性表面波装置において、前記基板が多層基板により構成されており、該多層基板が、前記多層基板の上面に形成された前記電極ランドに一端が接合されるビアホール電極と、前記ビアホール電極に接続された内部電極と、前記多層基板の下面に形成された実装用電極と、前記実装用電極と前記内部電極とを多層基板の前記端面において接続している端面配線電極とを備える、弾性表面波装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/25 A
, H03H 9/145 C
5J097AA29
, 5J097FF05
, 5J097HA04
, 5J097HA09
, 5J097JJ02
, 5J097JJ09
, 5J097JJ10
, 5J097KK10
出願人引用 (1件)
-
弾性表面波装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-069826
出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (7件)
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