特許
J-GLOBAL ID：200903047198031285

多層プリント配線基板

発明者：
藤原 規夫

藤原 規夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 小笠原 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-122233
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303160
出願日： 2005年04月20日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】 発熱部品の温度を熱保護部品の温度と同程度まで冷却することなく、熱保護部品を熱的に保護できるプリント配線基板を提供する。【解決手段】 多層プリント配線基板(PCB)において、第1の単層基板(S1a)には第1の保証温度(TS1)で動作する発熱部品(101)と第1の保証温度(TS2)より低い第2の保証温度(TS2)で動作する熱保証部品(102)とが実装され、第2の単層基板(S2a、S4a)には第1の単層基板(S1a)に重ね合わされた時に、発熱部品(101)の下部に位置する第1のベタ層(LG1a、LP1a)と熱保証部品(102)の下部に位置する第2のベタ層(LG2a、LP2a)とが設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の保証温度で動作する発熱部品と、前記第1の保証温度より低い第2の保証温度で動作する熱保証部品とが実装される第1の単層基板と、 前記第1の単層基板に重ね合わされ、かつ接合される第2の単層基板とを備え、 前記第2の単層基板の表面には、前記第1の単層基板に重ね合わされた時に、前記発熱部品の下部に位置する第1のベタ層と、前記熱保証部品の下部に位置する第2のベタ層とが設けられていることを特徴とする多層プリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/46 ,  H05K 7/20
FI (3件)：
H05K1/02 Q ,  H05K3/46 Q ,  H05K7/20 Y
Fターム (14件)：
5E322AA11 ,  5E322CA05 ,  5E338AA03 ,  5E338CC06 ,  5E338CC08 ,  5E338CD23 ,  5E338CD25 ,  5E338EE02 ,  5E346AA43 ,  5E346BB04 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346FF45 ,  5E346HH17
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (9件)
  • 高周波モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-002934   出願人：株式会社日立製作所
  • 電子回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-318396   出願人：株式会社クボタ
  • 回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-197028   出願人：シャープ株式会社
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