多層プリント回路ボード及び金属配線層形成方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-149054
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374071
出願日： 2002年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】多層基板内に電子部品を埋め込むための効率的でコスト低減効果のある方法及び構造の実現。【解決手段】回路ボード基板12の第1の基板表面14に第1の集積電子部品20を取り付け、第1の基板表面及び第1の集積電子部品の上に第1の誘電体層30を配置し、第1の基板表面上に金属層40を配置して集積電子部品アセンブリィと作り、集積電子部品アセンブリィ内に金属層と接触する金属ライニングを有する少なくとも1つのビア40,50を作り、ビア及び金属層の上に第2の誘電体層60を配置し、第1の集積される電子部品20の少なくとも一部を露出するように第2の誘電体層及び第1の誘電体層内に少なくとも1つの開口70を作り、及び開口内に第1の集積電子部品に接続される金属ライニング72を形成して集積電子部品を有する回路ボードを作る。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つのあらかじめ集積電子部品を有する多層プリント回路ボードであって、第1の基板表面と第2の基板表面を有する回路ボード基板と、前記第1の基板表面に取り付けられる第1の集積電子部品と、前記第1の基板表面及び前記第1の集積電子部品の上に配置された第1の誘電体層と、前記第1の基板表面上に配置された金属層と、前記第1の誘電体層を通り、前記金属層と接触する金属配線層を有する少なくとも1つのビアと、前記ビア及び前記金属層の上に配置された第2の誘電体層とを備え、前記第1の誘電体層及び前記第2の誘電体層は、前記第1の集積電子部品の少なくとも一部を露出する少なくとも1つの開口を規定する構造を有し、前記開口は、前記第1の集積電子部品に連結される金属配線層を支持している多層プリント回路ボード。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (5件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H01L 23/12 N

Fターム (31件)：

5E346AA02 , 5E346AA13 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC13 , 5E346CC14 , 5E346CC21 , 5E346CC32 , 5E346CC55 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346DD48 , 5E346EE06 , 5E346EE08 , 5E346EE20 , 5E346EE39 , 5E346FF07 , 5E346FF22 , 5E346FF45 , 5E346GG08 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH33 , 5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-173798 出願人：日本シイエムケイ株式会社
特開昭60-161641
電子部品およびその実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-173872 出願人：日本電信電話株式会社

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