特許
J-GLOBAL ID：200903047755281990
較差圧合流によるキャビテーション噴流地盤硬化層造成工法と装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石川 幸吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-112300
公開番号（公開出願番号）：特開2001-295263
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 地盤の覆工支保や強化支保、或いは止水を目的とする硬化材層造成のための地盤硬化材注入は、硬化材噴流の到達距離を少しでも延長して大径の硬化材層を造成するため、重合する核噴流と囲周噴流との噴射圧に較差を設けることによって発生するキャビテーション現象を地盤硬化材注入における噴流の地盤破砕力と噴流推進力増進に利用する工法が開発されているが、重合噴流という複雑な構成を取らずにキャビテーション現象を更に強化し、噴射圧の高圧化を更に減少させることが、更なる課題としてある。【解決手段】 その1流路11とその2流路12をロッド内において合流させ、合流部21の先において両側に分岐して開口する先端両側ノズル2を設けた注入ロッドを対象地盤の所定深度まで挿入し、その1流路に高圧硬化材、その2流路にその1流路より低圧の硬化材を圧送して合流させ、差圧共振による発生気泡を含む硬化材噴流を先端両側ノズルから噴射するように構成し、施工環境に応じて角型重合噴射ノズル3や攪拌翼を付設するように構成した。
請求項（抜粋）：
その1流路とその2流路をロッド内において合流させ、合流部の先において両側に分岐して開口する先端両側ノズルを設けた注入ロッドを対象地盤の所定深度まで挿入し、その1流路に高圧硬化材、その2流路にその1流路より低圧の硬化材を圧送して合流させ、差圧共振による発生気泡を含む硬化材噴流を先端両側ノズルから噴射し、噴射衝撃によるキャビテーション噴流として噴射しつつ回動ながら、後退させることにより、対象地盤中に硬化材を注入することを特徴とする較差圧合流によるキャビテーション噴流地盤硬化層造成工法
Fターム (7件)：
2D040AA01
, 2D040AB03
, 2D040BA01
, 2D040BB01
, 2D040BD05
, 2D040CB03
, 2D040DA11
