封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-006715
公開番号（公開出願番号）：特開2006-193619
出願日： 2005年01月13日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、VLSIの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)環状ホスファゼン化合物及び(D)スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)環状ホスファゼン化合物及び(D)スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/00 , C08K 5/539 , C08L 9/06 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L63/00 C , C08G59/00 , C08K5/5399 , C08L9/06 , H01L23/30 R

Fターム (75件)：

4J002AC08X , 4J002BC02X , 4J002BC05X , 4J002BN07X , 4J002BN10X , 4J002BN13X , 4J002BN15X , 4J002BN16X , 4J002BP01X , 4J002BP02X , 4J002BP03X , 4J002CC03Y , 4J002CC20Y , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD10W , 4J002CD11W , 4J002CD13W , 4J002CE00Y , 4J002DE138 , 4J002DE188 , 4J002DE238 , 4J002DF018 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DL008 , 4J002EW137 , 4J002EW156 , 4J002EX019 , 4J002EX039 , 4J002EX069 , 4J002EX079 , 4J002EX089 , 4J002FD018 , 4J002FD136 , 4J002FD14Y , 4J002FD157 , 4J002FD209 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD20 , 4J036AE05 , 4J036AF06 , 4J036AF33 , 4J036DC05 , 4J036DC12 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FA12 , 4J036FB05 , 4J036FB06 , 4J036FB08 , 4J036GA04 , 4J036GA06 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB07 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC14 , 4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (9件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-318965 出願人：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-344716 出願人：東レ株式会社
難燃性熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-255286 出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー

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