特許
J-GLOBAL ID：200903048243827270
回路装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
岡田 敬
, 須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-371025
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207275
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】ロウ材16を介して実装される回路装置10に於いて、ロウ材16の良否判定を視覚的に行う。【解決手段】絶縁性樹脂16の側面に形成された凹部15から、導電パターン11を露出させることにより、露出した導電パターン11にロウ材16を付着して実装を行い、ロウ材16の良否判定を視覚的に行う。凹部15は、周辺部の導電パターン11に段差を設けることにより形成され、凹部15の側面および上面には、ロウ材16の濡れ性に優れた導電パターン11が露出する。従って、凹部15の側面および上面にロウ材16は付着するので、ロウ材16は回路装置10の実装領域の外部に延在する。このことから、ロウ材16の視覚的な良否判定を更に確実に行うことができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
アイランドおよび前記アイランドに近接して配置された取り出し電極を少なくとも形成する導電パターンと、前記アイランドに固着された回路素子と、前記導電パターンの表裏面を一体に封止する絶縁性樹脂とを備え、
前記絶縁性樹脂の側面よりも内側に凹んだ凹部を有する前記導電パターンを露出させることを特徴とする回路装置。
IPC (3件)：
H01L23/28
, H01L23/48
, H01L23/50
H01L23/28 A
, H01L23/48 H
, H01L23/50 R
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109DA10
, 5F067AA01
, 5F067AA13
, 5F067AB04
, 5F067AB10
, 5F067BC07
, 5F067BC11
