特許

J-GLOBAL ID：200903048385738399

絶縁材料用硬化性組成物、絶縁材料、及び電子部品装置の製造方法及び電子部品装置

発明者： 下村 依子 ,  多田 衡史
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 宮▲崎▼主税 ,  目次 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-001260
公開番号（公開出願番号）：特開2007-182493
出願日： 2006年01月06日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：

【課題】耐熱性、特に耐高温放置性及び耐冷熱サイクル性に優れており、信頼性に優れた電子部品装置を提供することを可能とする電子部品装置用の絶縁材料用硬化性組成物を提供する。【解決手段】1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつ少なくとも主鎖の一部に多環式炭化水素骨格を有する硬化性化合物(a)と、エポキシ樹脂用硬化剤(b)と、酸化防止剤(c)及び/またはヒンダードアミン系光安定剤(HALS)(d)と、無機フィラー(e)もしくはゴム微粒子(f)とを含有してなる、絶縁材料用硬化性組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

電子部品装置用の絶縁材料用の硬化性組成物であって、 1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、かつ少なくとも主鎖の一部に多環式炭化水素骨格を有する硬化性化合物(a)と、 エポキシ樹脂用硬化剤(b)と、 酸化防止剤(c)及び/またはヒンダードアミン系光安定剤(HALS)(d)と、 無機フィラー(e)とを含有してなることを特徴とする絶縁材料用硬化性組成物。

IPC (9件)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 ,  C08K 5/17 ,  C08K 3/00 ,  C08L 21/00 ,  C08L 27/12 ,  C08L 83/04

FI (8件)：

C08L63/00 C ,  H01L23/30 R ,  C08G59/24 ,  C08K5/17 ,  C08K3/00 ,  C08L21/00 ,  C08L27/12 ,  C08L83/04

Fターム (58件)：

4J002BD124 ,  4J002BD154 ,  4J002BN124 ,  4J002CC022 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD191 ,  4J002CD201 ,  4J002CM045 ,  4J002CP034 ,  4J002DE149 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ019 ,  4J002EL136 ,  4J002EU196 ,  4J002EX060 ,  4J002FD019 ,  4J002FD043 ,  4J002FD048 ,  4J002FD077 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA08 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB20 ,  4J036AC13 ,  4J036AD07 ,  4J036AF15 ,  4J036AK11 ,  4J036CD04 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC40 ,  4J036DC45 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB01 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB14 ,  4J036FB15 ,  4J036FB16 ,  4J036JA05 ,  4J036JA07 ,  4J036KA03 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体チップの実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-247726   出願人：株式会社東芝
• 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-144269   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着材およびこれを用いた電子部品モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-321691   出願人：京セラ株式会社
• 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-153011   出願人：日立化成工業株式会社