特許
J-GLOBAL ID：200903094855803674

接着材およびこれを用いた電子部品モジュール

発明者：
桐木平 勇

桐木平 勇 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-321691
公開番号（公開出願番号）：特開2002-129125
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：
【要約】【課題】 電子部品モジュールを構成する配線基板用の接着材層は、長期の熱履歴で樹脂が硬化劣化して破断伸び変化率が大となり、クラックが生じ易くなる。【解決手段】 エポキシ樹脂混合物と、100〜200°Cの温度範囲で反応が開始する硬化剤と、重量平均分子量が10000〜500000の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と架橋するポリエーテル系エラストマーと、無機絶縁性フィラーとから成り、高温放置試験後の破断伸び変化率がJIS-C-5012に規定された方法により測定して-50〜50%であることを特徴とするものである。高温放置試験後の破断伸び変化率が小さく、耐熱疲労性に優れた接着材である。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂混合物と、該エポキシ樹脂混合物と100〜200°Cの温度で硬化反応を開始する硬化剤と、重量平均分子量が10000〜500000の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と架橋するポリエーテル系エラストマーと、無機絶縁性フィラーとから成り、高温放置試験後の破断伸び変化率がJIS-C-5012に規定された方法により測定して-50〜50%であることを特徴とする接着材。
IPC (4件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J171/00 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J171/00 ,  H05K 3/46 T
Fターム (25件)：
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040EE012 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC41 ,  5E346EE08 ,  5E346EE39 ,  5E346FF24 ,  5E346FF34 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH18 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (21件)
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審査官引用 (21件)
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