特許

J-GLOBAL ID：200903048421881675

耐熱性に優れた電気電子部品用銅合金板

発明者： 有賀 康博 ,  尾▲崎▼ 良一 ,  三輪 洋介
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (3件)： 梶 良之 ,  須原 誠 ,  竹中 芳通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-199778
公開番号（公開出願番号）：特開2008-024995
出願日： 2006年07月21日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：

【課題】高強度化と優れた耐熱性とを両立させたCu-Fe-P系銅合金板を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置用リードフレームの素材として好適なFe含有量が比較的少ないCu-Fe-P系銅合金板の板表面の板表面の(200)面からのX線回折強度I(200)と(220)から面のX線回折強度I(220)との比、I(200)/I(220)が0.3以下とする集合組織を有することによって、高強度で、かつ、耐熱性を向上させる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

質量%で、Fe:0.01〜0.50%、P:0.01〜0.15%を各々含有する銅合金板であって、板表面の(200)面からのX線回折強度I(200)と(220)から面のX線回折強度I(220)との比、I(200)/I(220)が0.3以下であることを特徴とする耐熱性に優れた電気電子部品用銅合金板。

IPC (6件)：

C22C 9/02 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  H01L 23/48

FI (6件)：

C22C9/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  H01L23/48 V

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 銅張積層板用圧延銅箔およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-207814   出願人：日鉱金属株式会社
• 耐熱性に優れた銅合金およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-257249   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 耐熱性に優れた銅合金およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-376122   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 電気電子部品用銅合金及び電気電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-148047   出願人：株式会社神戸製鋼所

審査官引用 (5件)

• プレス打抜き性が優れた銅合金板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-133389   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 曲げ加工性を備えた電気電子部品用銅合金板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-229678   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 高強度高導電率銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-015677   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 銅合金箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-139209   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 銅合金およびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-250938   出願人：同和鉱業株式会社