特許
J-GLOBAL ID：200903056913413343
高強度高導電率銅合金
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
梶 良之
, 須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-015677
公開番号（公開出願番号）：特開2005-206891
出願日： 2004年01月23日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 高強度化と高導電率化とを両立させたCu-Fe-P系銅合金を提供することを目的とする。【解決手段】 質量%で、Fe:0.01〜0.5%、P:0.01〜0.3%を含有し、FeとPとの質量比であるFe/Pが0.5〜6.0であり、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、銅合金組織中の平均粒径が1nm以上で20nm以下の晶・析出物粒子の、体積分率が1.0%以上であるとともに、個数が300個/μm2 以上であることとする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
質量%で、Fe:0.01〜0.5%、P:0.01〜0.3%を含有し、FeとPとの質量比であるFe/Pが0.5〜6.0であり、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、銅合金組織中の平均粒径が1nm以上で20nm以下の晶・析出物粒子の、体積分率が1.0%以上であるとともに、個数が300個/μm2 以上であることを特徴とする高強度高導電率銅合金。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)
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