特許

J-GLOBAL ID：200903066386182791

プレス打抜き性が優れた銅合金板

発明者： 小倉 哲造
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-133389
公開番号（公開出願番号）：特開2000-328158
出願日： 1999年05月13日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【目的】 Cu-Fe-P系合金の優れた強度、導電率を保持しながら、優れたプレス打抜き性を持つ銅合金板を得る。【構成】 Fe:0.005〜0.5wt%、P:0.005〜0.2wt%を含み、必要に応じてさらにZn:0.01〜10wt%、Sn:0.01〜5wt%のいずれか一方又は双方を含み、残部Cuと不可避不純物からなり、板表面における{200}面からのX線回折強度をI{200}、{311}面からのX線回折強度をI{311}、{220}面からのX線回折強度をI{220}としたとき、下記式を満たすことを特徴とするプレス打抜き性が優れた銅合金板。[I{200}+I{311}]/I{220}<0.4

請求項（抜粋）：

Fe:0.005〜0.5wt%、P:0.005〜0.2wt%を含み、残部Cuと不可避不純物からなり、さらに板表面における{200}面からのX線回折強度をI{200}、{311}面からのX線回折強度をI{311}、{220}面からのX線回折強度をI{220}としたとき、下記式を満たすことを特徴とするプレス打抜き性が優れた銅合金板。[I{200}+I{311}]/I{220}<0.4

IPC (7件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/10

FI (7件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/10

引用特許：

審査官引用 (18件)

• 特開昭57-051253
  
• 特開昭55-079848
  
• 高強度高導電性銅基合金の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-287826   出願人：同和鉱業株式会社
• 特開平3-188235
  
• 特開平2-173227
  
• 特開昭61-194160
  
• 半導体装置用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-135181   出願人：古河電気工業株式会社, 新光電気工業株式会社
• 特開平2-122035
  
• 特開平3-104845
  
• 特開昭56-105645
  
• 電子機器用銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-317032   出願人：日鉱金属株式会社
• 特開平1-092331
  
• 銅合金箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-088223   出願人：日鉱金属株式会社
• 特開昭62-070542
  
• 表面実装型部品用端子材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-217332   出願人：古河電気工業株式会社
• 高導電性銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-346495   出願人：日鉱金属株式会社
• 特開昭58-130549
  
• スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金条材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-208436   出願人：三菱伸銅株式会社