特許
J-GLOBAL ID：200903048906262779

リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 柳沢 大作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126729
公開番号（公開出願番号）：特開2001-310348
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月06日
要約：
【要約】【課題】基板のチップ非搭載面に設けた複数の接合端子の露出状態を封止樹脂の研削によらず選択する。【解決手段】 基板のチップ非搭載面に設けた複数の接合端子の各々の少なくとも一部をリリースフィルムに埋没させ、成形用キャビティ内に溶融樹脂を充填し、その成形用キャビティ内に収容した半導体チップと基板間のチップ・基板接続用空間と基板のチップ非搭載面に設けた複数の接合端子の端子基部側周囲空間を各々樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載した基板を被成形品として収容する成形用キャビティと、その成形用キャビティに充填する溶融樹脂を圧送する樹脂通路とを設けた上下金型を備え、その成形用キャビティ内に収容した基板のチップ非搭載面に金型より成形品を離型するためのリリースフィルムを被覆してなるリリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置において、上記基板のチップ非搭載面に設けた複数の接合端子の各々の少なくとも一部をリリースフィルムに埋没させ、成形用キャビティ内に溶融樹脂を充填することを特徴とするリリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置。
IPC (4件)：
B29C 45/14 ,  B29C 33/68 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
FI (4件)：
B29C 45/14 ,  B29C 33/68 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:34
Fターム (25件)：
4F202AC01 ,  4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK75 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ06 ,  4F202CQ07 ,  4F206AC01 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06
引用特許：
審査官引用 (8件)
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