特許
J-GLOBAL ID：200903048971152166
熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333953
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168284
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】貯蔵時の保存安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物である。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(D)無機質充填剤中少なくとも80重量%を下記の(d)成分が占める無機質充填剤。(d)球状無機質充填剤および摩砕処理済み無機質充填剤の少なくとも一方。
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(D)無機質充填剤中少なくとも80重量%を下記の(d)成分が占める無機質充填剤。(d)球状無機質充填剤および摩砕処理済み無機質充填剤の少なくとも一方。
IPC (3件)：
C08L 63/00
, C08K 7/18
, C08K 9/10
C08L 63/00 B
, C08K 7/18
, C08K 9/10
