非接触ICカード及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川澄茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-026698
公開番号（公開出願番号）：特開2003-228695
出願日： 2002年02月04日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】外層樹脂の射出圧力でアンテナコイルやICモジュール等の内蔵部品が変形や破断することがない非接触ICカード及びその製造方法を提供すること。【解決手段】アンテナコイル1とそれに接続したICモジュール2等を具備して成る内蔵部品を、基板部材として機能する樹脂シート4に配置固定して一次成形部品10として形成し、この一次成形部品10を金型に挿入して、射出成形により外層樹脂3により封止する。

請求項（抜粋）：

金属導体をコイル状に配線してなるアンテナコイルとこのアンテナコイルに電気的に接続されたICモジュール等を具備して成る内蔵部品と、この内蔵部品を被覆する外層樹脂とを備えた非接触ICカードにおいて、前記アンテナコイル及びICモジュール等の内蔵部品を基板部材に配置固定して一次成形部品を形成し、この一次成形部品の外層を樹脂により封止したことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (4件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , H01L 21/56

FI (4件)：

B42D 15/10 521 , H01L 21/56 R , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

Fターム (21件)：

2C005MA10 , 2C005MA11 , 2C005NA08 , 2C005NB15 , 2C005NB22 , 2C005NB37 , 2C005PA04 , 2C005RA07 , 2C005RA17 , 5B035BA03 , 5B035BA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA21 , 5F061CA22 , 5F061DE03 , 5F061FA03

引用特許：

審査官引用 (5件)

非接触型ICカードの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-304425 出願人：三菱化学株式会社
ICモジュールパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-157836 出願人：大日本印刷株式会社
電子部品構成物内蔵インモールド品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-091002 出願人：株式会社神戸製鋼所

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