特許
J-GLOBAL ID：200903049099926133
電子モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
杉村 憲司
, 杉村 興作
, 藤谷 史朗
, 来間 清志
, 藤原 英治
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-515973
公開番号（公開出願番号）：特表2008-503076
出願日： 2005年06月13日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：
本発明は電子モジュールを製造する方法に関し、電子モジュールは導体パターン層(14)に電気的に接続される構成要素(6)を含む。この方法では、導体層(4)内に接点開口(17)を作製し、接触開口どうしの位置関係は、構成要素(6)の接触領域(7)どうしの位置関係に対応する。この後、構成要素(6)の接触領域(7)が接点開口(17)の位置に来るように、構成要素(6)と導体層(4)とを互いに位置合わせして、構成要素(6)を固定する。この後、構成要素(6)を導体層(4)に接続する導体材料を、少なくとも接点開口(17)内および構成要素(6)の接触領域(7)に作製する。接点の作製後に、導体層(4)をパターン化して導体パターン層(14)を形成する。
請求項（抜粋）：
導体パターン層(14)に電気的に接続される構成要素(6)を含む電子モジュールを製造する方法において、
導体層(4)内に接点開口(17)を作製するステップであって、前記接点開口どうしの位置関係が、前記構成要素(6)の接触領域(7)どうしの位置関係に対応するステップと、
前記構成要素(6)の前記接触領域(7)が前記接点開口(17)の位置に来る方法で、前記構成要素(6)と前記導体層(4)とを互いに位置合わせして、前記構成要素(6)を固定するステップと、
前記構成要素(6)を前記導体層(4)に接続する導体材料を、少なくとも前記接点開口(17)内および前記構成要素(6)の接触領域(7)に設けるステップと、
前記導体層(4)をパターン化して前記導体パターン層(14)を形成するステップと
を具えていることを特徴とする電子モジュールの製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/12
, H01L 21/60
H05K3/46 Q
, H01L25/04 Z
, H01L23/12 B
, H01L21/60 311Q
5E346AA32
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC14
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346EE13
, 5E346FF45
, 5E346GG08
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH25
, 5E346HH40
, 5F044KK25
, 5F044RR18
